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半孔板
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半孔板

层数：     2 L
板厚：     0.5mm
外层铜厚：     H OZ
内层铜厚：      H OZ
最小孔径：     0.2mm
最小线宽/线距：     4mil
表面处理：     沉金
产品用途：     墨盒IC
工艺难点：     半孔孔径0.5mm


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